2024年4月2日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）成功在深圳证券交易所主板上市，成为全面注册制以来民生证券成功保荐上市的第一家深交所主板企业。

广合科技（股票代码：001389）本次发行4,230.00万股，发行价格每股17.43元，首发募集资金7.37亿元，主要用于“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”、“广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款”等项目。广合科技将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为广合科技业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。

民生证券作为广合科技首次公开发行上市的保荐机构，项目团队勤勉尽责，高效推进项目进度，以严谨稳健、务实高效的工作作风和扎实的专业知识，为广合科技提供全方位、专业化、精细化的投资银行业务服务，赢得了客户的高度赞誉和持续信任。

全面注册制下，民生证券持续践行“投资+投行+投研”业务发展战略，投资银行业务保持强劲发展势头。2023年全年，民生证券过会IPO项目18家，IPO项目过会数量排名行业第三；发行上市20家，行业排名第四位；在股转系统挂牌18家，排名主办券商第三。

广合科技成立于2002年，主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。广合科技印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是广合科技产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

2021年广合科技在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第39位，内资PCB企业排名中位列第20位。广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。广合科技“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”， 广合科技“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。